单/双面电路板
双面电路板（Double-sided PCB）是指两面都有导电铜层的印刷电路板，通过通孔（小孔）连接两面之间的电路，其使得双面电路板能够在有限的空间内实现更复杂的电路布局，同时不会显著增加电路板的尺寸。工艺流程：双面锡板/沉金板制作流程:开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡（或者···查看详情
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多层电路板
多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。通常在4到12层之间，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。用于复杂的电子设备。1、多层印制线路板，单双面铝基板，单双面铜基板，热电分离铜板（ P···查看详情 -
金属基板
金属基板的主要特点包括：1.优良的散热性能：金属基板具有较高的热导率，能够有效缓解元器件之间的热胀冷缩问题，提高设备的耐用性和可靠性，特别适用于高功率器件的散热需求。2.机械强度高：金属基板由金属材料构成，具有较高的机械强度和加工性能，能够承受较大的外力和振动。3.尺寸稳定性：金属基板的···查看详情 -
FPC刚挠结合板
软硬结合板（Rigid-Flex PCB）具有以下特点：1.刚柔并济的设计：软硬结合板结合了刚性电路板的高强度和柔性电路板的可弯曲性，能够在需要支撑的地方保持刚性，而在需要灵活的地方保持柔性，从而适应复杂的设计需求。2.高可靠性和耐用性：这种结合板在特定区域具有可弯曲、可折叠的特性，能够承受高温、辐射等恶···查看详情 -
HDI线路板
HDI线路板（High-Density Interconnect Printed Circuit Board）的主要特点包括高密度布线、精细线路和微盲埋孔技术。通过采用更细的导线、更小的线宽和线距，HDI线路板能够在有限的空间内实现更高的布线密度，从而大大提高了电路的集成度。具体特点：1.高密度布线：HDI线路板通过使用微盲埋孔技术，使得线路分布密···查看详情
