多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。通常在4到12层之间，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。用于复杂的电子设备‌。

1、多层印制线路板，单双面铝基板，单双面铜基板，热电分离铜板（ PCB ）硬板，埋盲孔板。

2、最大加工尺寸：单面板、双面板： 15000mm * 600mm 　多层板： 600mm * 600mm

3、最高层数： 20层

4、加工板厚度：刚性板 0.4mm -4.0mm

5、基材铜箔厚度： 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 105u(3OZ)

6、常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO，聚四氯乙烯 , 聚脂、聚酰亚铵。

7、工艺能力：

（1） 钻孔：最小孔径 0.20MM

（2） 孔金属化：最小孔径 0.20mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1

（3） 导线宽度：最小线宽：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm

（4） 导线间距：最小间距：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm

（5） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求

（6） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ

（7） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm 　孔到边最小距离： 0.2mm 　最小外形公差： ± 0.12mm

（8） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm

（9） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度　深度：板厚 2/3 　最小尺寸： 80mm * 80mm

（10）通断测试： 最大测试面积： 400mm * 500mm 最大测试点： 8000 点 最高测试电压： 300V 最大绝缘电阻； 100M 欧 8、耐焊性：85---105℃ / 280℃---360℃