‌软硬结合板（Rigid-Flex PCB）具有以下特点‌：‌

1.刚柔并济的设计‌：软硬结合板结合了刚性电路板的高强度和柔性电路板的可弯曲性，能够在需要支撑的地方保持刚性，而在需要灵活的地方保持柔性，从而适应复杂的设计需求。

‌2.高可靠性和耐用性‌：这种结合板在特定区域具有可弯曲、可折叠的特性，能够承受高温、辐射等恶劣条件，具有较高的耐用性和可靠性。

‌3.重量和尺寸的优化‌：软硬结合板能够简化设计，生产出更小巧的封装，适应设备需求，减少产品的重量和体积。

‌4.高元件密度‌：它支持高密度元件布局，适合在有限空间内集成高端技术，满足工业和制造商的需求。

‌5.减少连接器和部件‌：相比传统电路板，软硬结合板减少了连接器和部件的使用，降低了组装和采购成本，提高了生产效率。

‌6.应用领域‌：软硬结合板广泛应用于医疗、军事设备、航天航空、汽车和电信等行业，因其能够提供高密度的元件布局和严格的可靠性要求而受到青睐。

‌7.技术参数‌：软硬结合板通常由FR4（玻璃纤维增强的环氧树脂层压板）和聚酰亚胺（PI）材料组成。FR4提供机械支撑和电气绝缘，而PI赋予电路板柔韧性和耐温性。

通过这些特点，软硬结合板在电子设备的设计和制造中展现了其独特的优势和应用价值。