‌PCBA电路板常见的故障主要包括焊接不良、元件损坏、电路板变形（或弯曲）、短路、以及元器件贴装错误等‌。

‌焊接不良‌：

故障现象：焊点不光滑、有空洞、焊料不足或过多、焊点开裂、焊点发白且凹凸不平、无光泽等‌。

产生原因：可能由于焊接温度设置不当（过高或过低）、焊接时间不足、焊盘设计不合理、焊接过程中存在污染或氧化、焊膏量不足或涂抹过多、以及焊接工艺参数（如焊接速度、焊接压力）设置不合理等‌。

‌元件损坏‌：

故障现象：元件在焊接过程中或使用过程中损坏‌。

产生原因：可能由于元件存储和运输条件不当（如静电损害）、焊接前未进行预烘烤以去除湿气和挥发性物质、焊接温度和时间不合适导致热损伤等‌。

‌电路板变形（或弯曲）‌：

故障现象：电路板在焊接或使用过程中发生弯曲‌。

产生原因：可能由于未使用合适的支撑结构（如焊接托盘或支撑架）、焊接温度过高导致板材变形、或者电路板材料本身抗变形能力较差等‌。

‌短路‌：

故障现象：电路板上的导电部分意外连接‌。

产生原因：可能由于钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压、回焊炉升温过快、元件贴装偏移、钢网开孔不佳（如厚度过厚、引脚开孔过长、开孔过大）等‌。

‌元器件贴装错误‌：

故障现象：元器件贴错位置、贴反、漏贴等‌。

产生原因：可能由于贴片机程序设置错误或机器故障、元器件供料器设置不当或元器件摆放不规范、人为操作失误（如放错物料、错误编程）等‌。

这些故障都可能影响PCBA电路板的性能和功能，甚至导致电路板无法正常工作。因此，在PCBA电路板的制造和使用过程中，需要严格控制各个环节的质量，以确保电路板的稳定性和可靠性。